產(chǎn)品簡(jiǎn)介

中圖儀器SEM掃描電鏡用于對(duì)樣品進(jìn)行微觀尺度形貌觀測(cè)和分析。標(biāo)配有高性能二次電子探頭和多象限背散射探頭、并可選配能譜儀、低真空系統(tǒng)，能滿足用戶對(duì)多類型樣品的觀測(cè)需求，實(shí)現(xiàn)微觀的形貌和元素分析等。

中圖儀器SEM掃描電鏡用于對(duì)樣品進(jìn)行微觀尺度形貌觀測(cè)和分析。標(biāo)配有高性能二次電子探頭和多象限背散射探頭、并可選配能譜儀、低真空系統(tǒng)，能滿足用戶對(duì)多類型樣品的觀測(cè)需求，實(shí)現(xiàn)微觀的形貌和元素分析等。

核心優(yōu)勢(shì)

1、緊湊靈活，突破空間限制

（1）臺(tái)式設(shè)計(jì)，體積小巧，輕松擺放在桌面或狹小空間（如手套箱、移動(dòng)實(shí)驗(yàn)室），節(jié)省實(shí)驗(yàn)室空間。

（2）支持快速移機(jī)，一臺(tái)設(shè)備滿足多場(chǎng)景需求，助力科研效率提升。

2、高性能，納米級(jí)分辨率

（1）空間分辨率優(yōu)于4nm（SE），支持高達(dá)200,000倍放大，精準(zhǔn)捕捉納米材料、微流控芯片等樣品的微觀形貌。

（2）高襯度成像系統(tǒng)，快速掃描也能清晰呈現(xiàn)微弱信號(hào)，滿足材料科學(xué)、生命科學(xué)等領(lǐng)域的需求。

3、抗振防磁，穩(wěn)定無(wú)懼挑戰(zhàn)

（1）特殊隔振設(shè)計(jì)（CEM3000B搭載復(fù)合抗振系統(tǒng)），消除環(huán)境振動(dòng)與電磁干擾，保障高倍成像質(zhì)量。

（2）適用于工業(yè)車間、車載實(shí)驗(yàn)室等復(fù)雜環(huán)境，穩(wěn)定可靠。

4、高效便捷，一鍵智能操作

（1）快速抽放氣技術(shù)：低真空模式僅需40秒（CEM3000B），高真空模式最快1.5分鐘，大幅縮短等待時(shí)間。

（2）自動(dòng)對(duì)焦、消像散、圖像增強(qiáng)功能，一鍵生成高質(zhì)量圖片，降低操作門(mén)檻。

5、靈活拓展，滿足多樣需求

（1）可選配低真空系統(tǒng)（5~100Pa），兼容導(dǎo)電/非導(dǎo)電樣品觀測(cè)。

（2）CEM3000系列桌面式掃描電子顯微鏡支持二次電子、背散射電子探頭及能譜儀，搭配顆粒統(tǒng)計(jì)、孔隙率測(cè)量等定制功能，滿足多領(lǐng)域分析需求。

中圖儀器SEM掃描電鏡憑借其簡(jiǎn)便的操作系統(tǒng)，讓復(fù)雜的掃描電鏡使用過(guò)程變得簡(jiǎn)單快捷。樣品一鍵裝入，自動(dòng)導(dǎo)航和一鍵出圖能力（自動(dòng)聚焦+自動(dòng)消像散+自動(dòng)亮度對(duì)比度）幫助用戶在短短幾十秒內(nèi)就可獲取高清圖像，大大提升了使用效率。

產(chǎn)品型號(hào)

CEM3000系列共涵蓋CEM3000A（大樣品倉(cāng)型）和CEM3000B（抗振型）兩款強(qiáng)化機(jī)型，CEM3000A在不改變整機(jī)外觀尺寸的情況下，拓展了樣品倉(cāng)尺寸，從而可對(duì)大尺寸樣品或多個(gè)常規(guī)尺寸樣品進(jìn)行分析。同時(shí)，用戶也可選擇加裝有減振倉(cāng)的CEM3000B，確保在縮短抽放氣時(shí)間的同時(shí)，消除環(huán)境振動(dòng)對(duì)電鏡的影響，保證了高倍數(shù)成像時(shí)的圖像質(zhì)量。

產(chǎn)品功能

1.高分辨率，滿足用戶觀測(cè)需求；

2.快速抽放氣，縮短等待時(shí)間；

3.高易用性

可快速成像，一鍵成片；

4.多種成像參數(shù)

滿足專業(yè)用戶的調(diào)節(jié)需求；

5.高抗振防磁性能

強(qiáng)抗干擾能力；

6.可選配低真空模式，保證用戶能夠根據(jù)需要設(shè)定電鏡樣品倉(cāng)內(nèi)真空度，進(jìn)而對(duì)不同類型的樣品進(jìn)行觀測(cè)。

7.大樣品倉(cāng)

SEM3000A在保證較小外形尺寸同時(shí)，具有比肩立式電鏡的大倉(cāng)室，從而容納更大尺寸樣品；

8.多探測(cè)器

可實(shí)現(xiàn)四分窗同時(shí)掃描成像。

應(yīng)用場(chǎng)景

材料科學(xué)：納米材料（如60nm銀線）、高熵合金粉末、氧化鋅等微觀結(jié)構(gòu)分析。

新能源：太陽(yáng)能電池板缺陷檢測(cè)、涂層性能評(píng)估。

生物醫(yī)療：微流控芯片表面形貌觀測(cè)、藥物載體研究。

工業(yè)質(zhì)檢：錫球顆粒焊接質(zhì)量、精密器件表面粗糙度檢測(cè)。

部分技術(shù)指標(biāo)

如有疑問(wèn)或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。